Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
- ISBN
- 9781119313977
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies, Steffen Kroehnert tarafından yazılmış bir integrated circuits, electronic packaging book.
Steffen Kroehnert tarafından yazılan Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies kitabını keşfedin, integrated circuits.
Yazar Hakkında
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies kitabının yazarıdır. Booklogr'da tüm eserlerini keşfedin.
Booklogr'da Steffen Kroehnert adlı yazarın diğer kitaplarını keşfedin. →Baskılar ve Formatlar
Yorumlar
Henüz yorum yok. Bu kitabı okudunuz mu? Düşüncelerinizi Booklogr topluluğuyla paylaşın.
Giriş yap Yorum yazmak için giriş yapın
Sıkça Sorulan Sorular
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies hangi türde?+
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies bir Integrated circuits, Electronic packaging kitabıdır.
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies kitabını kim yazdı?+
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies, Steffen Kroehnert tarafından yazılmıştır.