Materials for high-density electronic packaging and interconnection
by National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging.
- ISBN
- 030904233X
Materials for high-density electronic packaging and interconnection è un electronic packaging, materials book di National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging..
Scopri Materials for high-density electronic packaging and interconnection di National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging., electronic packaging.
Sull'Autore
è l'autore di Materials for high-density electronic packaging and interconnection. Esplora il suo catalogo completo su Booklogr.
Esplora altri libri di National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging. →Edizioni e Formati
Recensioni
Nessuna recensione ancora. Hai letto questo libro? Condividi le tue impressioni con la comunità di Booklogr.
Accedi Accedi per scrivere una recensione
Domande Frequenti
Di che genere è Materials for high-density electronic packaging and interconnection?+
Materials for high-density electronic packaging and interconnection è un libro di Electronic packaging, Materials, Microelectronic packaging.
Chi ha scritto Materials for high-density electronic packaging and interconnection?+
Materials for high-density electronic packaging and interconnection è stato scritto da National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging..