Materials for high-density electronic packaging and interconnection
by National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging.
- ISBN
- 030904233X
Materials for high-density electronic packaging and interconnection, National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging. tarafından yazılmış bir electronic packaging, materials book.
National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging. tarafından yazılan Materials for high-density electronic packaging and interconnection kitabını keşfedin, electronic packaging.
Yazar Hakkında
Materials for high-density electronic packaging and interconnection kitabının yazarıdır. Booklogr'da tüm eserlerini keşfedin.
Booklogr'da National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging. adlı yazarın diğer kitaplarını keşfedin. →Baskılar ve Formatlar
Yorumlar
Henüz yorum yok. Bu kitabı okudunuz mu? Düşüncelerinizi Booklogr topluluğuyla paylaşın.
Giriş yap Yorum yazmak için giriş yapın
Sıkça Sorulan Sorular
Materials for high-density electronic packaging and interconnection hangi türde?+
Materials for high-density electronic packaging and interconnection bir Electronic packaging, Materials, Microelectronic packaging kitabıdır.
Materials for high-density electronic packaging and interconnection kitabını kim yazdı?+
Materials for high-density electronic packaging and interconnection, National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging. tarafından yazılmıştır.